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红墨水测试

红墨水测试——检验电子零件的表面贴着技术(SMT)有无空焊或是断裂(crack)的一种技术。这是一种破怀性的实验,通常被运用在电子电路板组装(PCB Assembly)的表面贴着技术(SMT)上,可以帮助工程师们检查电子零件的焊接是否有瑕疵。因为是破坏性实验,一般仅运用在已经无法经由其它非破坏性方法检查出问题的电路板上面,而且几乎都只运用在分析

BGA(Ball Grid Array) 封装的 IC,通常是为了可以更了解产品的不良现象,以作为后续生产的质量改善参考,或是为了厘清责任时使用。

其方法是利用适当黏稠度的红药水(红墨水)注射到怀疑有焊习性不良的 BGA IC 底下,要先确认红药水已经完全进入到 BGA IC 底下,等一段时间或烘烤待红药水干了以后,用工具(通常是一字起子)从电路板(PCB)上直接撬起,也有用胶黏住 BGA IC 然后用拉拔机器把 IC 硬取下来的。要注意:加热温度不可操过焊锡重新熔融的温度。

其原理是利用液体具有渗透(penetration)的特性,可以渗透到所有的缝隙来判断焊接是否完好。一般的 BGA IC,其焊球的两端应该要个别连接到电路板及BGA IC本体,如果在原本应该是焊接的球形地方出现了红色药水,就表示这个地方有空隙,也就是有焊接断裂,再由焊接断裂的粗糙表面来判断是原本的焊接不良,或是后天不当使用后所造成的断裂。

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